海通证券：国内光刻胶市场规模持续扩大 半导体用光刻胶加速实现进口替代-全球简讯

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海通证券发布研究报告称，下游需求国内光刻胶市场规模持续扩大，半导体用光刻胶加速实现进口替代。光刻胶生产工艺复杂，技术壁垒较高，高端光刻胶仍日韩垄断，进口替代是趋势所向，国内企业已在高端光刻胶进口替代上取得突破，进口替代趋势愈加明显。建议关注布局光刻胶的龙头公司晶瑞股份(300655.SZ)、彤程新材（603650）(603650.SH)、雅克科技（002409）(002409.SZ)、南大光电（300346）(300346.SZ)等。

海通证券主要观点如下：

光刻胶是微细加工技术的关键性材料。

光刻胶由溶剂、光引发剂、成膜树脂、添加剂组成，在紫外光、深紫外光、电子束、离子束等光照或辐射下，其溶解度发生变化，经适当溶剂处理，溶去可溶性部分，最终得到所需图像。光刻胶按显示的效果，可分为正性光刻胶和负性光刻胶，由于负性光刻胶显影时易变形和膨胀，分辨率通常只能达到2微米，因此正性光刻胶的应用更为普及。

按照应用领域，光刻胶可以划分为半导体用光刻胶、平板显示用光刻胶、PCB光刻胶。

在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，随着市场对半导体产品小型化、功能多样化的要求，而不断通过缩短曝光波长提高极限分辨率，从而达到集成电路更高密度的集积。面板光刻胶主要由黑色光刻胶、彩色光刻胶、触摸屏用光刻胶、TFT-LCD正性光刻胶等，彩色光刻胶和黑色光刻胶技术要求很高。 PCB领域内，主要使用的光刻胶包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨，干膜光刻胶技术壁垒较高。

下游需求国内光刻胶市场规模持续扩大，半导体用光刻胶加速实现进口替代。

国内光刻胶市场规模自2015年以来增速加快，2019年国内光刻胶市场规模达159亿元，增速15.22%。从产品结构来看，中国本土光刻胶以PCB用光刻胶为主，平板显示、半导体用光刻胶供应量占比极低。根据晶瑞电材（300655）公告数据，目前适用于6英寸硅片的g线、i线光刻胶的自给率约为10%，适用于8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%，而适用于12寸硅片的ArF光刻胶基本依靠进口。

风险提示：下游需求景气度低于预期;公司新产品开发进展低于预期。